BGA سرنج Tin Solder پيسٽ جي اڳواڻي

اسمارٽ ڊيزائن

نئين ٽيڪنيڪل سپورٽ، منفرد ڪيميائي فارمولا اعلي اعتبار کي يقيني بڻائڻ لاء شاندار نموني فراهم ڪري ٿو. موبائيل فون جي مرمت جي صنعت، ڪمپيوٽر جي ڊجيٽل سروس انڊسٽري ۽ اعلي صحت واري SMT / BGA سولڊرنگ پروسيسنگ پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ لاء ترتيب ڏني وئي.

PCB/BGA DEDIZIERT
اعلي معيار، منفرد فارمولا، ڀرپور ڪارڪردگي، ويلڊ ڪرڻ آسان، سولڊر جوائنٽ روشن ۽ مڪمل آهي، ڪو ويلڊ، غلط ويلڊنگ رجحان.

عام طور تي لاڳو آهي

باقي بي رنگ ۽ شفاف آهي، ڳولڻ تي اثر انداز نٿو ڪري، منفرد آهي ۽ شاندار صفائي ڪارڪردگي پيش ڪري ٿو. موثر توانائي thixotropy ايجنٽ جو استعمال، دٻاء ۽ preheating جي خاتمي، خاص solders سٺو دٻاء ۽ هڪ سٺي نموني کي يقيني بڻائي.

انقلابي استحڪام

ٻرندڙ، مخالف خشڪ، نسبتا ڊگهي شيلف زندگي ڪمري جي حرارت تي. منفرد اعلي معيار سولڊر پيسٽ، ٺيڪ ۽ لچڪدار پيڪنگنگ (10 CC / سپورٽ)، فليگري ظاهر.

سولڊر پيسٽ ڇا آهي؟

• سولڊر پيسٽ هڪ نئين قسم جو سولڊر مواد آهي جيڪو SMT سان گڏ اچي ٿو.
• سولڊر پيسٽ هڪ پيچيده سسٽم آهي جنهن ۾ پيسٽ، سولڊر پائوڊر، فلوڪس ۽ ٻين اضافو شامل آهن.
• عام درجه حرارت تي، سولڊر پيسٽ ۾ هڪ خاص ويسڪوسيٽي آهي ۽ اليڪٽرانڪ جزو شروعاتي طور تي اڳواٽ مقرر ڪيل پوزيشن تي عمل ڪري سگهي ٿو.
• سولڊرنگ جي گرمي پد تي، سولڊر ٿيل جزو ۽ سرڪٽ بورڊ کي سولوينٽ ۽ ڪجهه اضافو (مستقل ڪنيڪشن) جي بخار سان گڏ ڪيو ويندو آهي.

بچاء جو طريقو:

• سولڊر پيسٽ کي 1-10 ℃ تي رکڻ گهرجي.
• کولڻ کان اڳ، سولڊر پيسٽ جو گرمي پد مٿي هجڻ گهرجي
• محيطي درجه حرارت (25 ° C) وڌائي سگھجي ٿو ۽ گرمي پد جي گھٽتائي جو وقت تقريبا 3-4 ڪلاڪ هجڻ گهرجي.
• سولڊر پيسٽ کي 6 مهينن تائين استعمال ڪرڻ گهرجي.
• سولڊر پيسٽ کي سج ۾ نه رکڻ گهرجي.

احتياط:

• صرف مناسب وائنٽيليشن سان استعمال ڪريو.
• سولڊر پيسٽ ۾ هڪ نامياتي محلول شامل آهي. چمڙي سان رابطي کي ورجايو. جيڪڏهن سولڊر پيسٽ توهان جي چمڙي تي پوي ٿي، ان کي شراب سان صاف ڪريو ۽ پوء ان کي پاڻي سان چڱي طرح ڌوء.
• اکين سان رابطي کان پاسو ڪريو.
• ٻارن کان پري رکيو.